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Hot News / 文创热点
2019 - 06 - 06
点击次数: 21
BGA(ball grid array)BGA封装实物 [1]球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚B...
2019 - 01 - 30
点击次数: 43
春节将至,在过去的一年里,感恩、感谢在过去的一年给予永创支持和帮助过的每一个人。新的一年来临,2019年有机遇也有挑战,大家还要一起拼搏、一起奋斗,生来平凡,却难掩向往伟大之心。永创将会孜孜不倦努力向前,齐心协力再创造新的成功!      根据国家节假日放假办法并结合客户的实际情况,永创春节放假事宜如下:       ...
2018 - 08 - 13
点击次数: 150
智能制造是国家发展制造业强国的大战略,由互联网引导的新工业革命(工业4.0),结合中国制造2025国家战略,通过企业两化深度融合建设,改变传统制造方式,实现智能制造,建设专业、高效的智能工厂。所有的需求分析,都是以企业的实际情况为基础的,如果只听工业4.0的报告,而不对企业战略进行有效的规划、升级和转型,或者外部环境不成熟,很多技术的确就是没用的。2018年8月8日公司根据市场的需求和大环境的影响...

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