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AF-32ES

日期: 2019-07-12 点击次数: 主讲老师:
搭载最新一代 F-800U UNIVERSAL ProgMaster 高速万用烧录器(可支持定制烧录器),提供全方位自动化烧录解决方案。无论是托盘、卷带或 料管包装的 SPINAND/NOR FLASH、EEPROM、eMMC、MCU等不同系列的可编程 IC 皆可在系统上进行自动化烧录。AF-32E 搭配4台 F-800U万用烧录器(可支持定制烧录器),提供 32 个烧录座,提供高速稳定的效能,让您的  研发、设计、生产线一次到位。² 可搭载2台全功能型F-800U编程器² 最多可支援32个socket同时工作。² 支持SOP QFP QFN BGA PLCC等封装² 支持器件类型:MCU/MPU、EEprom、eMMC、eMCP、SPI NAND  Flash Nor/NAND Flash、FPGA等类型芯片。进出料转换强大的软件功能     ² 芯片型号、编程座、位置设定等资料完整储存,换线不需再重新设定。² 简洁易上手的操作接口。² 提供完整系统、生产、警示等讯息,让使用者掌握系统狀况,² 自动生成详尽的报表、日志信息,以利日后追踪。两组上下相机(130万像素)IC同步纠偏;一组上相机(130万像素)用于各工作站点定位(包含托盘/料带/烧录座等)全自动识别IC外廓定位,摒弃传统模板匹配,使操作更易简单上手高精度识别极小芯片,支援WLCSP封装1.0X1.5mmIC取放更精准、确保芯片取放稳定性和高产出双吸嘴高精度IC取放(Pick&Place)组件 UPH高达2000自动化实时叠料检测全新一代自动烧录终结者,封装支持托盘(Tray)、编带(Tape)以及管装(Tube)进料系统,适用于市面上所有包装IC。产品规格产  能  优 势最高可达 800-1200 UPH移载系统传动机构直线运动模组及线性滑轨驱动系统高精度皮带传动取放系统高精度吸嘴x2解析度X/Y/Z 轴:±0.05 mm;U 轴:±0.15°最大行程X axis: 590mm, Y axis:780mm, Z axi...

AF-32ES

 搭载最新一代 F-800U UNIVERSAL ProgMaster 高速万用烧录器(可支持定制烧录器),提供全方位自动化烧录解决方案。无论是托盘、卷带或 料管包装的 SPINAND/NOR FLASH、EEPROM、eMMC、MCU等不同系列的可编程 IC 皆可在系统上进行自动化烧录。

AF-32E 搭配4台 F-800U万用烧录器(可支持定制烧录器),提供 32 个烧录座,提供高速稳定的效能,让您的  研发、设计、生产线一次到位。

² 可搭载2台全功能型F-800U编程器

² 最多可支援32个socket同时工作。

² 支持SOP QFP QFN BGA PLCC等封装

² 支持器件类型:MCU/MPU、EEprom、eMMC、eMCP、SPI NAND  Flash Nor/NAND Flash、FPGA等类型芯片。

进出料转换

AF-48C

强大的软件功能

     ² 芯片型号、编程座、位置设定等资料完整储存,换线不需再重新设定。

² 简洁易上手的操作接口。

² 提供完整系统、生产、警示等讯息,让使用者掌握系统狀况

² 自动生成详尽的报表、日志信息,以利日后追踪。

AF-48C

AF-32ES



两组上下相机(130万像素)IC同步纠偏;一组上相机(130万像素)用于各工作站点定位(包含托盘/料带/烧录座等)

全自动识别IC外廓定位,摒弃传统模板匹配,使操作更易简单上手

高精度识别极小芯片,支援WLCSP封装1.0X1.5mm

IC取放更精准、确保芯片取放稳定性和高产出



双吸嘴高精度IC取放(Pick&Place)组件 UPH高达2000

自动化实时叠料检测

全新一代自动烧录终结者,封装支持托盘(Tray)、编带(Tape)以及

管装(Tube)进料系统,适用于市面上所有包装IC。

产品规格

产  能  优 势最高可达 800-1200 UPH
移载系统传动机构直线运动模组及线性滑轨
驱动系统高精度皮带传动
取放系统高精度吸嘴x2
解析度X/Y/Z 轴:±0.05 mm;U 轴:±0.15°
最大行程X axis: 590mm, Y axis:780mm, Z axis: 65mm
芯片搬送分解能X搬送最小分解能    1UM/脉冲
Y搬送最小分解能    1UM/脉冲
Z1-Z4搬送最小分解能    1UM/脉冲
θ 轴國转角度0.036'/脉冲
影像系統上相机130 万像素;影像精准:± 0.005 mm
下相机130 万像素;影像精准:± 0.005 mm
影像处理速度0.1 s / device  编程器
坐标系统手动设置XY轴操作软件自定义设定

Z1,Z2,Z3,Z4轴使用自动设定功能、XY坐标登录后、自动设定Z轴坐标
θ 轴回旋角度操作软件自定义设定
可任意角度
自动设置XY0轴都可通过相机进行自动修正
Z1/Z2/Z3/Z4高重可以通过接触感应器自动设定  30万像素CMOS
校准软件 我司自行研发定位软件
IC封装SOP. BGA TSOP. OFP、 WLCSP QFN. Module
IC尺寸1.5mm x1.0mm - 40mm  x 40mm
进出料装置盘裝(Tray)全自动盘装进出料装置(AutoTray),载盘量 15-20~盘
手动盘(ManualTray)
带装(Tape)电子式料枪 (TapeIn),8~32mm,可支援兩组料枪
自动带装出料装置(Tapeout)8~56mm,自黏式料带。
管装(Tube)全自动管装进料装置 (AutoTubeIn),载管量 4 管
其他NG 盒
控制系統作業系統Windows 7
操作接口屏幕 /  键盘 /  鼠标
传输接口Ethernet / USB 3.0
用户接口显示设备17英寸触摸显示器
RJ45以太网接口
USBUSB接口
运行环境AC 电源220 ~ 240V  单相 / 50 - 60 Hz / 4 kW (额定最大功率)
外观颜色RAL9002(可定制)
空压源0.6 MPa, 45 L/min
其他离子风机可选配
重量350 kg(主机净重)


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