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Hot News / 文创热点
2019 - 06 - 06
点击次数: 45
BGA(ball grid array)BGA封装实物 [1]球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚B...
2019 - 01 - 30
点击次数: 50
春节将至,在过去的一年里,感恩、感谢在过去的一年给予永创支持和帮助过的每一个人。新的一年来临,2019年有机遇也有挑战,大家还要一起拼搏、一起奋斗,生来平凡,却难掩向往伟大之心。永创将会孜孜不倦努力向前,齐心协力再创造新的成功!      根据国家节假日放假办法并结合客户的实际情况,永创春节放假事宜如下:       ...
2018 - 08 - 13
点击次数: 278
智能制造是国家发展制造业强国的大战略,由互联网引导的新工业革命(工业4.0),结合中国制造2025国家战略,通过企业两化深度融合建设,改变传统制造方式,实现智能制造,建设专业、高效的智能工厂。所有的需求分析,都是以企业的实际情况为基础的,如果只听工业4.0的报告,而不对企业战略进行有效的规划、升级和转型,或者外部环境不成熟,很多技术的确就是没用的。2018年8月8日公司根据市场的需求和大环境的影响...
发布时间: 2016 - 11 - 06
专业的FLASH编程器: 支持最新型号的NOR FLASH、NAND FLASH、SERIAL FLASH。接近极限的编程速度: 最高支持48MHz读写脉冲,读写速度接近器件的极限。编程+校验一片1Gb NAND FLASH仅需34秒,编程+校验一片8Mb SERIAL FLASH仅需4秒; 110路万能驱动电路: 110路万能驱动,110脚内同封装不同型号芯片只需一种适配器,降低使用成本,快速支持新器件; 直接支持1.2V到5V的各种器件; 实时短路和接触检测,图形实时直观提示,有力保障器件的安全和编程质量;界面简洁、统一,操作简单、易上手: 程序界面简洁,器件操作窗口统一,不同的器件配置和选项设置使用统一入口;特别针对量产设计的紧凑 视图,一线工人也可轻松运用自如; 操作简单、易上手,一般器件编程只需设置烧录选项和器件配置即可进行,操作步骤简单,流程清晰,无需大量培训即可轻易上手。  高效率的量产模式: 支持最多一拖八集群量产,一台PC可连接8台F-701,占用极少系统资源;SERIAL FLASH更支持4座模组,即一个主机同时写4个器件,四倍的生产效率; 集群量产支持各主机异步读写,无需同步等待:各编程器主机放入IC即可进行烧录等操作,不用等待其他主机,节省等待时间;使用一个操作界面,可清晰地对每一主机进行操作,无需来回切换界面,进一步提高量产的综合效率;  强大的数据安全保障: 采用可靠的工程加密技术,并创新性地采用一次性工程密码机制确保工程文件在传递和使用过程中的安全,同时可控制产量,有力保障工程数据安全。    高兼容性、耐用的BGA适配器:   ...
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