编程器-手动机全系列 - 苏州永创智能科技有限公司

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Hot News / 文创热点

2021 - 12 - 28

点击次数: 198

感谢多年以来的支持，苏州永创智能科技有限公司，提供IC 烧录一站式服务，拥有十几年专业代烧录经验，专注于IC烧录事业！One-Stop-IC programming Service IC烧录是由专业的芯片烧录厂商利用专业的烧录设备为需要将程序灌入芯片的电子制造商将程序灌入芯片中。烧录方式为非在线生产(即在上线生产之前把程序灌入芯片，再贴片生产)。---随着电子业的竞争不断加剧，为降低...

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芯片的封装

2019 - 06 - 06

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BGA(ball grid array)BGA封装实物 [1]球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚B...

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什么是LGA、PGA、BGA类型的封装？

2018 - 08 - 03

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什么是LGA、PGA、BGA类型的封装？众所周知，CPU封装的类型主要为三种：LGA，PGA，BGA，其中LGA封装是最常见的，intel处理器都是采用这种类型的封装，而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。而今天装机之家帮大家科普一下关于CPU封装的知识，带来LGA、PGA、BGA三种封装方式对比，希望大家会喜欢。什么是CPU的封装？CPU的物理结构由晶圆与PCB加上其他电容等单元构成的。&#...

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F-800U

发布时间： 2019 - 07 - 16

F-800U高速通用型編程器性能特點： 1.支持芯片種類：EEPROM，SPI FLASH，NOR FALSH,NAND FLASH,MCU,CPLD,FPGA,eMMC等 2.支持芯片封裝：SOIC，SOP，TSOP,PLCC,QFP,QFN,SON，BGA等 3.支持芯片包裝：卷帶Tape Reel,管裝Tube,崔盤Tray 4.高速編程，內嵌高速FPGA，帶寬最快可超過1.6Gb/Sec 5.支持三種工作模式，可以聯機操作，脫機操作，甚至遠程控制 6.自動偵測IC並燒錄，無需任何手動按鍵，真正的簡易操作 7.支持1.2V低電壓燒錄，完善的過流過壓及ESD保護 8.支持ISP在線燒錄系統，量產模式，兼容ICT測試站 9.壹次可以最多燒錄八顆IC，高效的工程和量產模式 10.專業快速的定制算法，及時解決產線的特殊需求 11.強大的數據安全保障及加密功能，讓客戶更加放心 12.同壹種封裝不同的IC適用同壹個適配器，為您節省更多成本 13.全球的服務網點覆蓋，提供24小時全天後的星級服務

F-804P烧录量产之王

发布时间： 2019 - 07 - 16

为什么选择F-804P系列性价比高，支持器件广泛，速度快，有竞争的价格强大的的服务支持，拥有专业的资深技术师团队，快速的提供烧录方案，节省客户的研发时间灵活性高，一台机电脑可以同时连接8台或更多的主机解决，可任意设定主机编号,便于作业操作取放。接近极限的编程速度：eMMC器件读写速度可达20MBytes/秒(基本实现EMMC的极限速度)；最高支持48MHz读写脉冲，读写速度接近器件的极限。编程+校验一片1Gb NAND FLASH仅需30秒，编程+校验一片8Mb SERIAL FLASH仅需4秒；专业的FLASH通用编程器：支持各种最新NOR FLASH、NAND FLASH、OneNAND、SERIAL FLASH、 eMMC、eSD、iNAND、MoviNAND、GB-NAND和SD memory card等器件支持eMMC器件的BOOT区、GPP区和寄存器的读写。烧录界面简洁、统一，操作简单、易上手:程序界面简洁，器件操作窗口统一，不同的器件配置和选项设置使用统一入口；特别针对量产设计的紧凑视图，一线工人也可轻松运用自如；操作简单、易上手，一般器件编程只需设置烧录选项和器件配置即可进行，操作步骤简 110路万能驱动电路：直接支持1.2V到5V的各种器件；实时短路和接触检测，图形实时直观提示，有力保障器件的安全和编程质量；F-804P是基于F-804提升稳定，硬件传输速度更快强大的数据安全保障:采用可靠的工程加密技术，并创新性地采用一次性...

F-801E

发布时间： 2016 - 11 - 06

专业eMMC超级编程器新一代专业支持eMMC超级编程器F-801E，功能强大、操作省时、稳定高效：支持eMMC全系列封装：12*16mm/12*18mm/14*18mm/ 11.5*13mm等；支持eMMC全系列管脚：153Pin /162Pin/169Pin/186Pin等；支持eMMC各规格版本：4.1/4.2/4.3/4.41/4.5/5.0；支持器件供电电压：3.3V/1.8V/1.2V；支持任意Extended CSD的读写；支持USER、BOOT、RPMB和GPP区域的读写；支持自定义读写USER区域大小，大大提高工作效率；支持设置BOOT区、RPMB区和GPP区容量大小；支持开启WrRel(可靠性写)和SLC模式等OTP设置；可分析显示母片的详细芯片信息；可定制各种专用算法；全新改良硬件和适配器，专用高精度低噪声LDO；支持工业级eMMC*4专用量产座；软件精简，无需选型，只选取对应封装即可；完善和方便的量产软件功能；直接打开镜像文件进行读写，节省大量文件处理时间和烧录时间；镜像文件采用高速压缩算法，无需另外压缩，节省大量压缩时间和磁盘空间；软件精简，无需选型，只选取对应封装即可：直接打开镜像文件进行读写，节省大量文件处理时间和烧录时间；镜像文件采用高速压缩算法，无需另外压缩，节省大量压缩时间和磁盘空间：由于现在高端智能手机使用eMMC的容量至少在8GB以上，主流16GB、32GB容量而且更大容量还将不断推出。如果还是按照以前的方式来保存和打开资料文件，耗时长、效率低，以16GB资料文件为例，传统方...

F-704

发布时间： 2016 - 11 - 06

支持最新型号的NOR FLASH、NAND FLASH、SERIAL FLASH。接近极限的编程速度：最高支持48MHz读写脉冲，读写速度接近器件的极限。编程+校验一片1Gb NAND FLASH仅需34秒，编程+校验一片8Mb SERIAL FLASH仅需4秒； 110路万能驱动电路： 110路万能驱动，110脚内同封装不同型号芯片只需一种适配器，降低使用成本，快速支持新器件；直接支持1.2V到5V的各种器件；实时短路和接触检测，图形实时直观提示，有力保障器件的安全和编程质量；界面简洁、统一，操作简单、易上手: 程序界面简洁，器件操作窗口统一，不同的器件配置和选项设置使用统一入口；特别针对量产设计的紧凑视图，一线工人也可轻松运用自如；操作简单、易上手，一般器件编程只需设置烧录选项和器件配置即可进行，操作步骤简单，流程清晰，无需大量培训即可轻易上手。高效率的量产模式：支持最多一拖八集群量产，一台PC可连接2台F-704，占用极少系统资源；SERIAL FLASH更支持４座模组，即一个主机同时写16个器件，16倍的生产效率；集群量产支持各主机异步读写，无需同步等待：各编程器主机放入IC即可进行烧录等操作，不用等待其他主机，节省等待时间；使用一个操作界面，可清晰地对每一主机进行操作，无需来回切换界面，进一步提高量产的综合效率；强大的数据安全保障: 采用可靠的工程加密技术，并创新性地采用一次性工程密码机制确保工程文件在传递和使用过程中的安全，同时可控制产量，有力保障工程数据安全。高兼容性、耐用的BGA适配器: 配套的...

F-801P

发布时间： 2019 - 07 - 16

产品介绍F-801P超高速通用FLASH编程器F-801P是基于F-801提升稳定，硬件传输速度更快. 专业的FLASH编程器：支持最新型号的 FLASH、NAND FLASH、SERIAL FLASH、MoviNAND、iNAND 和 eMMC等。支持MoviNAND、iNAND 和 eMMC等类型器件的BOOT区读写。支持ESD的写入。接近极限的编程速度：最高支持 48MHz读写脉冲，读写速度接近器件的极限。编程+校验一片 1GB NAND FLASH仅需 34秒，编程+校验一片 8Mb SERIA FLASH 仅需 4秒。界面简洁、统一，操作简单、易上手: 程序界面简洁，器件操作窗口统一，不同的器件配置和选项设置使用统一入口；特别针对量产设计的紧凑视图，一线工人也可轻松运用自如；操作简单、易上手，一般器件编程只需设置烧录选项和器件配置即可进行，操作步骤简单，流程清晰，无需大量培训即可轻易上手。高效率的量产模式：支持最多一拖八集群量产，即一台PC最多可连接8台烧录器,占用极少系统资源;SERIAL FLASH 更支持４座模组，即一个主机同时写４个器件，4倍的生产效率；集群量产支持各主机异步读写，无需同步等待：各编程器主机放入 IC即可进行烧录等操作，不用等待其他主机，节省等待时间；使用一个操作界面，可清晰地对每一主机进行操作，无需来回切换界面，进一步提高量产的综合效率；具备标准编程接口，方便定制各种算法： ...