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AF-OLP-01

2023 - 02 - 01

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AF-OLP-02

2023 - 02 - 01

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AF-32E

2020 - 07 - 27

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AF-OLP-01

发布时间： 2023 - 02 - 01

优越的性能,支持各类芯片的烧写，支持单板，多拼板同时烧写。智能化的操作---自动按顺序完成指定任务：装载/定位/烧录/分类/印字(用外部打印机工作)/卸载，强大的系统软件控制。省时高效，节省30%~70%烧录成本，不同产品系列只需调节轨道宽度，更换上下针床即可，真正实现无耗材费用产生。采用并行烧录；支持连板烧录，一次可烧录8连板，16，32拼版可根据实际情况进行选择烧录口数。提供良好用户通讯接口，适用性高；通用性能高。支持动态序列号烧录，更智能更便捷，提升企业竞争能力。 MES对接方便数据采集和订单管理、追溯等。

AF-OLP-02

发布时间： 2023 - 02 - 01

优越的性能---系统可选 1~N 台连机设备，提高工作效率。智能化的操作---自动按顺序完成指定任务：装载/定位/烧录/分类/印字(用外部打印机工作)/卸载，强大的系统软件控制。多站点烧录---多达 N 个工作站同时异步烧录；当烧写高密度 Memory时最大限度地减少设备的等待空闲时间。快速可靠，为高速生产工业化环境定制，双轨道式架构模式，紧跟生产效率。省时高效，节省30%~70%烧录成本，不同产品系列只需调节轨道宽度，更换上下针床即可，真正实现无耗材费用产生。采用并行烧录，具有良好兼容性；支持连板烧录，单台一次可烧录8连板，可以扩展到多台烧录，不受连板烧录限制，可以同时多层烧录等等。提供良好用户通讯接口，适用性高；通用性能高。支持动态序列号烧录，更智能更便捷，提升企业竞争能力。 MES对接方便数据采集和订单管理、追溯等。便捷性，芯片来料后无需独立机台进行烧录，做到和电容电阻一样直接上线，打件，烧录测试一起完成。

AF-32E

发布时间： 2020 - 07 - 27

AF-32E为永创精心研发的第三代全自动烧录系统，可以实现托盘，卷带，管装来料方式进行全自动芯片烧写。且支持不同IC种类封装，如QFP，SOP，TSSOP，PLCC，TSOP，QFN，BGA等一些芯片封装形式的芯片烧写，最多可支持32颗芯片同时烧写。 ² 可搭载4台全功能型F-800U编程器 ² 最多可支援32个socket同时工作。 ² 支持器件类型：MCU/MPU、EEprom、eMMC、eMCP、SPI NAND Flash Nor/NAND Flash、FPGA等类型芯片。进出料转换强大的软件功能² 芯片型号、编程座、位置设定等资料完整储存，换线不需再重新设定。² 简洁易上手的操作接口。² 提供完整系统、生产、警示等讯息，让使用者掌握系统狀况， ² 自动生成详尽的报表、日志信息，以利日后追踪产品规格产能最高可达1800 UPH移载系统传动机构直线运动模组及线性滑轨驱动系统高精度伺服马达取放系统高精度吸嘴x2解析度X/Y/Z轴：±0.02 mm；U轴：±0.15°最大行程X axis: 800mm, Y axis:400mm, Z axis: 40mm影像系統上相机130万像素；影像精准：± 0.005 mm下相机130万像素；影像精准：± 0.005 mm影像处理速度0.1 s / device 编程器进出料装置盘裝(Tray)全自动盘装进出料装置(AutoTray)，载盘量15-20~盘手动盘(...

AF-32ES

发布时间： 2019 - 07 - 12

搭载最新一代 F-800U UNIVERSAL ProgMaster 高速万用烧录器(可支持定制烧录器)，提供全方位自动化烧录解决方案。无论是托盘、卷带或料管包装的 SPINAND/NOR FLASH、EEPROM、eMMC、MCU等不同系列的可编程 IC 皆可在系统上进行自动化烧录。AF-32E 搭配4台 F-800U万用烧录器(可支持定制烧录器)，提供 32 个烧录座，提供高速稳定的效能,让您的研发、设计、生产线一次到位。² 可搭载2台全功能型F-800U编程器² 最多可支援32个socket同时工作。² 支持SOP QFP QFN BGA PLCC等封装² 支持器件类型：MCU/MPU、EEprom、eMMC、eMCP、SPI NAND Flash Nor/NAND Flash、FPGA等类型芯片。进出料转换强大的软件功能 ² 芯片型号、编程座、位置设定等资料完整储存，换线不需再重新设定。² 简洁易上手的操作接口。² 提供完整系统、生产、警示等讯息，让使用者掌握系统狀况，² 自动生成详尽的报表、日志信息，以利日后追踪。两组上下相机(130万像素)IC同步纠偏;一组上相机(130万像素)用于各工作站点定位(包含托盘/料带/烧录座等)全自动识别IC外廓定位，摒弃传统模板匹配，使操作更易简单上手高精度识别极小芯片，支援WLCSP封装1.0X1.5mmIC取放更精准、确保芯片取放稳定性和高产出双吸嘴高精度IC取放(Pick&Place)组件 UPH高达2000自动化实时叠料检测全新一代自动烧录终结者，封装支持托盘（Tray）、编带(Tape)以及...

AF-32P

发布时间： 2019 - 07 - 12

AF-32P为永创精心研发的第三代全自动烧录系统，可以实现托盘，卷带，管装来料方式进行全自动芯片烧写。且支持不同IC种类封装，如QFP，SOP，TSSOP，PLCC，TSOP，QFN，BGA等一些芯片封装形式的芯片烧写，最多可支持32颗芯片同时烧写。 ² 可搭载4台全功能型F-800U编程器 ² 最多可支援32个socket同时工作。 ² 支持器件类型：MCU/MPU、EEprom、eMMC、eMCP、SPI NAND Flash Nor/NAND Flash、FPGA等类型芯片。进出料转换强大的软件功能² 芯片型号、编程座、位置设定等资料完整储存，换线不需再重新设定。² 简洁易上手的操作接口。² 提供完整系统、生产、警示等讯息，让使用者掌握系统狀况， ² 自动生成详尽的报表、日志信息，以利日后追踪产品规格产能最高可达800-1500 UPH移载系统传动机构直线运动模组及线性滑轨驱动系统高精度伺服马达取放系统高精度吸嘴x2解析度X/Y/Z轴：±0.02 mm；U轴：±0.15°最大行程X axis: 800mm, Y axis:400mm, Z axis: 40mm影像系統上相机130万像素；影像精准：± 0.005 mm下相机130万像素；影像精准：± 0.005 mm影像处理速度0.1 s / device 编程器进出料装置盘裝(Tray)全自动盘装进出料装置(AutoTray)，载盘量15-20~盘手动盘(M...