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Hot Products / 热卖产品
2023 - 02 - 01
优越的性能,支持各类芯片的烧写,支持单板,多拼板同时烧写。 智能化的操作---自动按顺序完成指定任务:装载/定位/烧录/分类/印字(用外部打印机工作)/卸载,强大的系统软件控制。 省时高效,节省30%~70%烧录成本,不同产品系列只需调节轨道宽度,更换上下针床即可,真正实现无耗材费用产生。 采用并行烧录;支持连板烧录,一次可烧录8连板,16,32拼版 可根据实际情况进行选择烧录口数。 提供良好用户...
2023 - 02 - 01
优越的性能---系统可选 1~N 台连机设备,提高工作效率。 智能化的操作---自动按顺序完成指定任务:装载/定位/烧录/分类/印字(用外部打印机工作)/卸载,强大的系统软件控制。 多站点烧录---多达 N 个工作站同时异步烧录;当烧写高密度 Memory时最 大限度地减少设备的等待空闲时间。 快速可靠,为高速生产工业化环境定制,双轨道式架构模式,紧跟生产效率。 省时高效,节省30%~70%烧录成...
2020 - 07 - 27
AF-32E为永创精心研发的第三代全自动烧录系统,可以实现托盘,卷带,管装来料方式进行全自动芯片烧写。且支持不同IC种类封装,如QFP,SOP,TSSOP,PLCC,TSOP,QFN,BGA等一些芯片封装形式的芯片烧写,最多可支持32颗芯片同时烧写。 ² 可搭载4台全功能型F-800U编程器 ² 最多可支援32个socket同时工作。&#...
2019 - 07 - 12
搭载最新一代 F-800U UNIVERSAL ProgMaster 高速万用烧录器(可支持定制烧录器),提供全方位自动化烧录解决方案。无论是托盘、卷带或 料管包装的 SPINAND/NOR FLASH、EEPROM、eMMC、MCU等不同系列的可编程 IC 皆可在系统上进行自动化烧录。AF-32E 搭配4台 F-800U万用烧录器(可支持定制烧录器),提供 32 个烧录座,提供高速稳定的效能,让...
2019 - 07 - 12
AF-32P为永创精心研发的第三代全自动烧录系统,可以实现托盘,卷带,管装来料方式进行全自动芯片烧写。且支持不同IC种类封装,如QFP,SOP,TSSOP,PLCC,TSOP,QFN,BGA等一些芯片封装形式的芯片烧写,最多可支持32颗芯片同时烧写。 ² 可搭载4台全功能型F-800U编程器 ² 最多可支援32个socket同时工作。&#...
2019 - 07 - 16
F-800U高速通用型編程器 性能特點: 1.支持芯片種類:EEPROM,SPI FLASH,NOR FALSH,NAND FLASH,MCU,CPLD,FPGA,eMMC等 2.支持芯片封裝:SOIC,SOP,TSOP,PLCC,QFP,QFN,SON,BGA等 3.支持芯片包裝:卷帶Tape Reel,管裝Tube,崔盤Tray 4.高速編程,...
2019 - 03 - 30
可用于更高精度和产能要求的场景取放极其精准:采用日本进口研磨静音级丝杆搭建的传动系统,上下进口CCD识别系统。架构久经检验:从AF-32系列到AF-48系列,经验的积淀。操作更便捷:立足OP视角,让操作更集成。适配性更强:根据芯片烧录时间长短,可适配1~72sets.根据取放速度要求,可适配2~4吸嘴。 根据所需烧录芯片种类的不同,可适配不同烧录核心。UPH:1000~3000支持包装相...
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BGA(ball grid array)BGA封装实物 [1]球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。BQFP(quad flat package with bumper)BQFP封装实物 [2]带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本...
发布时间: 2019 - 06 - 06
浏览次数:408
什么是LGA、PGA、BGA类型的封装?众所周知,CPU封装的类型主要为三种:LGA,PGA,BGA,其中LGA封装是最常见的,intel处理器都是采用这种类型的封装,而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。而今天装机之家帮大家科普一下关于CPU封装的知识,带来LGA、PGA、BGA三种封装方式对比,希望大家会喜欢。什么是CPU的封装?CPU的物理结构由晶圆与PCB加上其他电容等单元构成的。 晶圆至于晶圆为什么是圆的,主要是因为工艺以及后期方便切割以及利用率的考虑。那么切割下来一个小方块就是CPU上的一个晶圆了。 ▲CPU的物理构成。那么一颗CPU晶圆切割下来,与PCB连接,然后加上或者不加上保护盖,这就是一个完整的CPU了。但是!一颗CPU并不能可以工作了,他需要和主板连接,那么这个与主板连接的方式,就叫做封装。(有点小饶,但是相信你可以明白)封装的类型主要为三种:LGA,PGA,BGA。LGA:LGA的全称叫做“land grid array”,或者叫“平面网格阵列封装”。 ▲我们平时常见的Intel CPU基本都采用了这样的封装方式。如:Intel自775之后的所有桌面处理器AMD 皓龙、霄龙、TR等处理器这种封装方式的特点就是触点都在CPU的PCB上,而整个CPU的背部就像网格一样覆盖在CPU背部,而为了能够让主板与CPU连通,主板则承担了提...
发布时间: 2018 - 08 - 03
浏览次数:7264
NOR Flash闪存技术是现在市场上两种主要的非易失闪存技术之一。Intel于1988年首先开发出NOR Flash 技术,彻底改变了原先由EPROM(Erasable Programmable Read-Only-Memory电可编程序只读存储器)和EEPROM(电可擦只读存储器Electrically Erasable Programmable Read - Only Memory)一统天下的局面。紧接着,1989年,东芝公司发表了NAND Flash 结构,强调降低每比特的成本,有更高的性能,并且像磁盘一样可以通过接口轻松升级。NOR Flash 的特点是芯片内执行(XIP ,eXecute In Place),这样应用程序可以直接在Flash闪存内运行,不必再把代码读到系统RAM中。NOR 的传输效率很高,在1~4MB的小容量时具有很高的成本效益,但是很低的写入和擦除速度大大影响到它的性能。NAND的结构能提供极高的单元密度,可以达到高存储密度,并且写入和擦除的速度也很快。应用NAND的困难在于Flash的管理需要特殊的系统接口。通常读取NOR的速度比NAND稍快一些,而NAND的写入速度比NOR快很多,在设计中应该考虑这些情况。——《ARM嵌入式Linux系统开发从入门到精通》 李亚峰 欧文盛 等编著 清华大学出版社 P52 注释 API Key性能比较flash闪存是...
发布时间: 2018 - 07 - 27
浏览次数:407
在可程式元件选择众多的今日,您可以轻易地将数百万位元的程式和资料永久地保存在FLASH、EPROM、中,或是将百来颗的传统数位元件塞进一个指甲般大小的CPLD、FPGA、MCU之中;也可以将整个微电脑化为一颗单晶片,这整个过程只需要借助一台编程器就可以完成,下面为大家介绍一下编程器:编程器依使用的需求,大概可以分为研发用和量产用两大类型,不同的使用目的也造就了不同的设计理念和特性,今天我们着重了解量产型编程器。这一类的编程器通常已经归属到生产设备的范畴,售价不是最大的考虑,良率、稳定、产能和服务才是重要的决定因素。影响元件烧录良率的要素有三:编程器、IC的制程更新、操作人员;其中编程器又占了最重的比重,只要设计良好,完全遵守IC厂商规范的烧录演算法(Algorithm),并随时配合IC制造商的变更,在最短时间内让使用者能有最佳的烧录方法可用,再加上恰到好处的防呆设计,避免操作人员的疏失,如此才造就出了近乎完美的烧录良率。而生产单位不比办公室,除了环境因数之外,一天8小时甚至24小时的长时间使用,编程器的稳定度就决定了您的生产线会不会断线。再者如果您是在烧录FLASH、EPROM或其它大容量的IC就要考到编程器的产出率,在同样合乎IC的规范下快慢的差异可能有数倍之多,考量您的工时和整体产能,产出率也是一大重点。如果前面几点比较起来差异不大,那编程器厂商的快速服务和永久经营就决定了一切...
发布时间: 2018 - 07 - 25
浏览次数:285
3D NAND Flash 作为新一代的存储产品,受到了业内的高度关注!但目前3D NAND仅由三星电子独家量产。而进入了最近两个月,先有东芝(Toshiba)杀入敌营,如今美光(Micron)也宣布研发出3D NAND 芯片,而且已经送样,三星一家独大的情况将画下句点,加上早前Intel加大在大连工厂的3D Xpoint的投入,3D NAND大战一触即发。什么是3D NAND闪存?从新闻到评测,我们对3D NAND闪存的报道已经非常多了,首先我们要搞懂什么是3D NAND闪存。我们之前见过的闪存多属于Planar NAND平面闪存,也叫有2D NAND或者直接不提2D的,而3D 闪存,顾名思义,就是它是立体堆叠的,Intel之前用盖楼为例介绍了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高楼大厦,建筑面积一下子就多起来了,理论上可以无线堆叠。3D NAND闪存也不再是简单的平面内存堆栈,这只是其中的一种,还有VC垂直通道、VG垂直栅极等两种结构。3D NAND闪存有什么优势?在回答3D NAND闪存有什么优势的时候,我们先要了解平面NAND遇到什么问题了——NAND闪存不仅有SLC、MLC和TLC类型之分,为了进一步提高容量、降低成本,NAND的制程工艺也在不断进步,从早期的50nm一路狂奔到目前的15/16nm,但NAND闪存跟处理器不一样,先进工艺虽然带来了更大...
发布时间: 2016 - 10 - 21
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