语言切换
新闻动态 news 创新培训理念,研发成果领先
新闻资讯 News
Hot Products / 热卖产品
2023 - 02 - 01
优越的性能,支持各类芯片的烧写,支持单板,多拼板同时烧写。 智能化的操作---自动按顺序完成指定任务:装载/定位/烧录/分类/印字(用外部打印机工作)/卸载,强大的系统软件控制。 省时高效,节省30%~70%烧录成本,不同产品系列只需调节轨道宽度,更换上下针床即可,真正实现无耗材费用产生。 采用并行烧录;支持连板烧录,一次可烧录8连板,16,32拼版 可根据实际情况进行选择烧录口数。 提供良好用户...
2023 - 02 - 01
优越的性能---系统可选 1~N 台连机设备,提高工作效率。 智能化的操作---自动按顺序完成指定任务:装载/定位/烧录/分类/印字(用外部打印机工作)/卸载,强大的系统软件控制。 多站点烧录---多达 N 个工作站同时异步烧录;当烧写高密度 Memory时最 大限度地减少设备的等待空闲时间。 快速可靠,为高速生产工业化环境定制,双轨道式架构模式,紧跟生产效率。 省时高效,节省30%~70%烧录成...
2020 - 07 - 27
AF-32E为永创精心研发的第三代全自动烧录系统,可以实现托盘,卷带,管装来料方式进行全自动芯片烧写。且支持不同IC种类封装,如QFP,SOP,TSSOP,PLCC,TSOP,QFN,BGA等一些芯片封装形式的芯片烧写,最多可支持32颗芯片同时烧写。 ² 可搭载4台全功能型F-800U编程器 ² 最多可支援32个socket同时工作。&#...
2019 - 07 - 12
搭载最新一代 F-800U UNIVERSAL ProgMaster 高速万用烧录器(可支持定制烧录器),提供全方位自动化烧录解决方案。无论是托盘、卷带或 料管包装的 SPINAND/NOR FLASH、EEPROM、eMMC、MCU等不同系列的可编程 IC 皆可在系统上进行自动化烧录。AF-32E 搭配4台 F-800U万用烧录器(可支持定制烧录器),提供 32 个烧录座,提供高速稳定的效能,让...
2019 - 07 - 12
AF-32P为永创精心研发的第三代全自动烧录系统,可以实现托盘,卷带,管装来料方式进行全自动芯片烧写。且支持不同IC种类封装,如QFP,SOP,TSSOP,PLCC,TSOP,QFN,BGA等一些芯片封装形式的芯片烧写,最多可支持32颗芯片同时烧写。 ² 可搭载4台全功能型F-800U编程器 ² 最多可支援32个socket同时工作。&#...
2019 - 07 - 16
F-800U高速通用型編程器 性能特點: 1.支持芯片種類:EEPROM,SPI FLASH,NOR FALSH,NAND FLASH,MCU,CPLD,FPGA,eMMC等 2.支持芯片封裝:SOIC,SOP,TSOP,PLCC,QFP,QFN,SON,BGA等 3.支持芯片包裝:卷帶Tape Reel,管裝Tube,崔盤Tray 4.高速編程,...
2019 - 03 - 30
可用于更高精度和产能要求的场景取放极其精准:采用日本进口研磨静音级丝杆搭建的传动系统,上下进口CCD识别系统。架构久经检验:从AF-32系列到AF-48系列,经验的积淀。操作更便捷:立足OP视角,让操作更集成。适配性更强:根据芯片烧录时间长短,可适配1~72sets.根据取放速度要求,可适配2~4吸嘴。 根据所需烧录芯片种类的不同,可适配不同烧录核心。UPH:1000~3000支持包装相...
推荐下载 / Download More
轨道级IGBT模块参数测试机系统-STD6500-苏州永创智能科技IGBT模块参数测试机系统@苏州永创智能科技@STD6500静态参数测试(包括IGE / VGE(th) / VCEsat / VF / ICE / VCE);动态参数(开通关断/反向恢复/短路/安全工作区)测试(包括Turn_on&off / Qrr_FRD / Qg / Rg / UIS / SC / RBSOA 等);老化及可靠性测试(HTRB / HTGB)。MOSFET参数测试设备:静态参数测试(包括IGSS / BVR / VDS(Sat) / IDSS / VGSTH / VF / RDS(on));动态参数(开通关断/反向恢复/短路/安全工作区)测试(包括Turn_on&off / Qrr_FRD / Qg / Rg / UIS / SC / RBSOA 等);雪崩能力测试,老化及可靠性测试(HTRB / HTGB)。二极管及可控硅/晶闸管(SCR)参数测试设备:静态参数测试(包括IGT/VGT / IH / VTM / VD/ID / VR/IR / dv/dt / IL );动态参数测试(Turn_on&off / Qrr_FRD);浪涌参数测试ITSM;di/dt测试;老化及可靠性测试(高温阻断);热阻参数测试Rth。产品...
发布时间: 2025 - 04 - 16
浏览次数:5
CMTI测试电源系统-皮妙脉冲电源-纳秒脉冲电源-高压高频脉冲电源-苏州永创智能科技 CMTI测试电源系统-皮妙脉冲电源-纳秒脉冲电源-高压高频脉冲电源-苏州永创智能科技--------天士立“电源事业部”集脉冲功率技术方面资深技术专家团队,致力于脉冲电源及脉冲功率技术研究与应用。在基于MOSFET/IGBT及第三代半导体器件的脉冲电源方面有20余年的研究开发经验。公司的脉冲电源产品电压幅值从数kV到百kV级,脉冲上升时间从ps级到ms级,脉冲平顶宽度从0ns到DC,脉冲频率可达MHz,可匹配阻性、容性(pF到nF)和感性负载。脉冲的波形可以是方波、三角波、指数波等,脉冲的关键特征参数均可编程控制。公司产品支持定制、半定制,应用范围涵盖材料处理、生物医学、半导体测试、电光调制、激光泵浦、农业食品、能源化工、环境治理、航空航天等科研和工业领域。CMTI测试电源系统-皮妙脉冲电源-纳秒脉冲电源-高压高频脉冲电源-苏州永创智能科技00001. 全固态纳秒级高压脉冲电源00002. 超宽带高压皮秒脉冲电源00003. 数百kV级的皮秒、纳秒EMP/HPEM特斯拉发生器00004. 高功率脉冲相关的电流测量00005. 系统集成之OEM和特殊化定制00006. 脉冲功率技术在健康医疗、生命科学、半导体与高端制造、材料等领域...
发布时间: 2025 - 04 - 16
浏览次数:2
感谢多年以来的支持,苏州永创智能科技有限公司,提供IC 烧录一站式服务 ,拥有十几年专业代烧录经验,专注于IC烧录事业!One-Stop-IC programming Service IC烧录是由专业的芯片烧录厂商利用专业的烧录设备为需要将程序灌入芯片的电子制造商将程序灌入芯片中。 烧录方式为非在线生产(即在上线生产之前把程序灌入芯片,再贴片生产)。---随着电子业的竞争不断加剧,为降低成本.社会分工越来越细,IC代烧成为行业趋势! 您还在为超多、超赶、超难的IC烧录而繁忙吗?欢迎致电--苏州永创智能科技有限公司国内最专业的IC代烧录方案服务商为您提供最专业的IC代烧方案,满足您对IC烧录的所有需求,让您的工作更轻松! 手动烧不如自动烧,自动烧不如找苏州永创烧 ! 服务特色 :速度/品质/管理/技术/安全一:快速量产,交货迅速现场各类全自动化烧录设备和通用型编程器,以满足客户快速量产交货,并确保生产品质严格按照ISO9001生产流程管理,确保品管动作落实全厂静电防护工作落实,符合国际ESD标准与数家快递公司紧密合作,以确保货物准时送达 二.智能化作业流程管理系统 公司智能化流程管理系统,有效保证各类不同器件安全进仓与出仓软件更新,硬件维护专业电子工程师,随时为编程器提供维护工作及开发专用冶具实时提供软件更新,特殊功能软件的...
发布时间: 2021 - 12 - 28
浏览次数:254
BGA(ball grid array)BGA封装实物 [1]球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。BQFP(quad flat package with bumper)BQFP封装实物 [2]带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本...
发布时间: 2019 - 06 - 06
浏览次数:421
什么是LGA、PGA、BGA类型的封装?众所周知,CPU封装的类型主要为三种:LGA,PGA,BGA,其中LGA封装是最常见的,intel处理器都是采用这种类型的封装,而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。而今天装机之家帮大家科普一下关于CPU封装的知识,带来LGA、PGA、BGA三种封装方式对比,希望大家会喜欢。什么是CPU的封装?CPU的物理结构由晶圆与PCB加上其他电容等单元构成的。 晶圆至于晶圆为什么是圆的,主要是因为工艺以及后期方便切割以及利用率的考虑。那么切割下来一个小方块就是CPU上的一个晶圆了。 ▲CPU的物理构成。那么一颗CPU晶圆切割下来,与PCB连接,然后加上或者不加上保护盖,这就是一个完整的CPU了。但是!一颗CPU并不能可以工作了,他需要和主板连接,那么这个与主板连接的方式,就叫做封装。(有点小饶,但是相信你可以明白)封装的类型主要为三种:LGA,PGA,BGA。LGA:LGA的全称叫做“land grid array”,或者叫“平面网格阵列封装”。 ▲我们平时常见的Intel CPU基本都采用了这样的封装方式。如:Intel自775之后的所有桌面处理器AMD 皓龙、霄龙、TR等处理器这种封装方式的特点就是触点都在CPU的PCB上,而整个CPU的背部就像网格一样覆盖在CPU背部,而为了能够让主板与CPU连通,主板则承担了提...
发布时间: 2018 - 08 - 03
浏览次数:7355
Copyright ©20008 - 2021 苏州永创智科技有限公司
犀牛云提供企业云服务