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2020 - 07 - 27
AF-32E为永创精心研发的第三代全自动烧录系统,可以实现托盘,卷带,管装来料方式进行全自动芯片烧写。且支持不同IC种类封装,如QFP,SOP,TSSOP,PLCC,TSOP,QFN,BGA等一些芯片封装形式的芯片烧写,最多可支持32颗芯片同时烧写。 ² 可搭载4台全功能型F-800U编程器 ² 最多可支援32个socket同时工作。&#...
2019 - 07 - 12
搭载最新一代 F-800U UNIVERSAL ProgMaster 高速万用烧录器(可支持定制烧录器),提供全方位自动化烧录解决方案。无论是托盘、卷带或 料管包装的 SPINAND/NOR FLASH、EEPROM、eMMC、MCU等不同系列的可编程 IC 皆可在系统上进行自动化烧录。AF-32E 搭配4台 F-800U万用烧录器(可支持定制烧录器),提供 32 个烧录座,提供高速稳定的效能,让...
2019 - 07 - 12
AF-32P为永创精心研发的第三代全自动烧录系统,可以实现托盘,卷带,管装来料方式进行全自动芯片烧写。且支持不同IC种类封装,如QFP,SOP,TSSOP,PLCC,TSOP,QFN,BGA等一些芯片封装形式的芯片烧写,最多可支持32颗芯片同时烧写。 ² 可搭载4台全功能型F-800U编程器 ² 最多可支援32个socket同时工作。&#...
2019 - 03 - 30
可用于更高精度和产能要求的场景取放极其精准:采用日本进口研磨静音级丝杆搭建的传动系统,上下进口CCD识别系统。架构久经检验:从AF-32系列到AF-48系列,经验的积淀。操作更便捷:立足OP视角,让操作更集成。适配性更强:根据芯片烧录时间长短,可适配1~72sets.根据取放速度要求,可适配2~4吸嘴。 根据所需烧录芯片种类的不同,可适配不同烧录核心。UPH:1000~3000支持包装相...
2019 - 07 - 16
F-800U高速通用型編程器 性能特點: 1.支持芯片種類:EEPROM,SPI FLASH,NOR FALSH,NAND FLASH,MCU,CPLD,FPGA,eMMC等 2.支持芯片封裝:SOIC,SOP,TSOP,PLCC,QFP,QFN,SON,BGA等 3.支持芯片包裝:卷帶Tape Reel,管裝Tube,崔盤Tray 4.高速編程,...
2019 - 07 - 16
为什么选择F-804P系列性价比高,支持器件广泛,速度快,有竞争的价格强大的的服务支持,拥有专业的资深技术师团队,快速的提供烧录方案,节省客户的研发时间灵活性高,一台机电脑可以同时连接8台或更多的主机解决,可任意设定主机编号,便于作业操作取放。接近极限的编程速度:eMMC器件读写速度可达20MBytes/秒(基本实现EMMC的极限速度);最高支持48MHz读写脉冲,读写速度接近器件的极限。编程+校...
2016 - 11 - 06
专业eMMC超级编程器新一代专业支持eMMC超级编程器F-801E,功能强大、操作省时、稳定高效: 支持eMMC全系列封装:12*16mm/12*18mm/14*18mm/ 11.5*13mm等; 支持eMMC全系列管脚:153Pin /162Pin/169Pin/186Pin等; 支持eMMC各规格版本:4.1/4.2/4.3/4.41/4.5/5.0; ...
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2019永创春节放假通知

日期: 2019-01-30
浏览次数: 167


      春节将至,在过去的一年里,感恩、感谢在过去的一年给予永创支持和帮助过的每一个人。新的一年来临,2019年有机遇也有挑战,大家还要一起拼搏、一起奋斗,生来平凡,却难掩向往伟大之心。永创将会孜孜不倦努力向前,齐心协力再创造新的成功!

      


根据国家节假日放假办法并结合客户的实际情况,永创春节放假事宜如下:

           1.放假时间:2019年2月3日~2月10日(周日至周日),2月2日正常上班,年后2月11日正式上班。

             2.放假期间,客户如有需求,请联系对应业务负责人,业务人员会及时回复协调。


一年的辛苦,已经结束。一年的忙碌,变成幸福。一年的奔波,已经止步。一年的期盼,化成满足。走过2018,迎来2019,祝朋友们在新的一年里,快乐吉祥,幸福安康!新年快乐!也预祝我们在新的一年中,合作愉快,万事如意!



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    2021 - 12 - 28
    感谢多年以来的支持,苏州永创智能科技有限公司,提供IC 烧录一站式服务 ,拥有十几年专业代烧录经验,专注于IC烧录事业!One-Stop-IC programming Service IC烧录是由专业的芯片烧录厂商利用专业的烧录设备为需要将程序灌入芯片的电子制造商将程序灌入芯片中。 烧录方式为非在线生产(即在上线生产之前把程序灌入芯片,再贴片生产)。---随着电子业的竞争不断加剧,为降低成本.社会分工越来越细,IC代烧成为行业趋势! 您还在为超多、超赶、超难的IC烧录而繁忙吗?欢迎致电--苏州永创智能科技有限公司国内最专业的IC代烧录方案服务商为您提供最专业的IC代烧方案,满足您对IC烧录的所有需求,让您的工作更轻松! 手动烧不如自动烧,自动烧不如找苏州永创烧 ! 服务特色 :速度/品质/管理/技术/安全一:快速量产,交货迅速现场各类全自动化烧录设备...
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    BGA(ball grid array)BGA封装实物 [1]球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查...
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    什么是LGA、PGA、BGA类型的封装?众所周知,CPU封装的类型主要为三种:LGA,PGA,BGA,其中LGA封装是最常见的,intel处理器都是采用这种类型的封装,而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。而今天装机之家帮大家科普一下关于CPU封装的知识,带来LGA、PGA、BGA三种封装方式对比,希望大家会喜欢。什么是CPU的封装?CPU的物理结构由晶圆与PCB加上其他电容等单元构成的。 晶圆至于晶圆为什么是圆的,主要是因为工艺以及后期方便切割以及利用率的考虑。那么切割下来一个小方块就是CPU上的一个晶圆了。 ▲CPU的物理构成。那么一颗CPU晶圆切割下来,与PCB连接,然后加上或者不加上保护盖,这就是一个完整的CPU了。但是!一颗CPU并不能可以工作了,他需要和主板连接,那么这个与主板连接的方式,就叫做封装。(有点小饶,但是相信你可以明白)封装的类型主要为三种:...
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    NOR Flash闪存技术是现在市场上两种主要的非易失闪存技术之一。Intel于1988年首先开发出NOR Flash 技术,彻底改变了原先由EPROM(Erasable Programmable Read-Only-Memory电可编程序只读存储器)和EEPROM(电可擦只读存储器Electrically Erasable Programmable Read - Only Memory)一统天下的局面。紧接着,1989年,东芝公司发表了NAND Flash 结构,强调降低每比特的成本,有更高的性能,并且像磁盘一样可以通过接口轻松升级。NOR Flash 的特点是芯片内执行(XIP ,eXecute In Place),这样应用程序可以直接在Flash闪存内运行,不必再把代码读到系统RAM中。NOR 的传输效率很高,在1~4MB的小容量时具有很高的成本效益,但是很低的写入和擦除速度大大影响...
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