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2018 - 07 - 30
AF-48B系列设备是一种适用于tray盘装、卷带、管装IC的专业多颗取放式自动烧录设备。 系统配备4颗IC取放吸嘴和15组内建烧录/测试单元,皆有优异的控制软体,提供IC烧录/测试、带上打印以及包装转换的多重功能。 内建的烧录/测试单元提供高效且稳定的多颗IC并行烧录/测试。系统并提供烧录/测试后芯片上打点的选择。 多种I/O装置可供架设及更换,让系统有极大的灵活性...
2017 - 03 - 13
为什么选择F-804P系列性价比高,支持器件广泛,速度快,有竞争的价格强大的的服务支持,拥有专业的资深技术师团队,快速的提供烧录方案,节省客户的研发时间灵活性高,一台机电脑可以同时连接8台或更多的主机解决,可任意设定主机编号,便于作业操作取放。接近极限的编程速度:eMMC器件读写速度可达20MBytes/秒(基本实现EMMC的极限速度);最高支持48MHz读写脉冲,读写速度接近器件的极限。编程+校...
2016 - 11 - 06
F-800U高速通用型編程器 源自於香港的第壹品牌,超高的性價比和優越的產品性能,成為各類消費類電子品牌廠家及SMT代工廠芯片燒錄最佳選擇方案。 性能特點: 1.支持芯片種類:EEPROM,SPI FLASH,NOR FALSH,NAND FLASH,MCU,CPLD,FPGA,eMMC等 2.支持芯片封裝:SOIC,SOP,TSOP,PLCC,QFP,QF...
2016 - 11 - 06
专业eMMC超级编程器新一代专业支持eMMC超级编程器F-801E,功能强大、操作省时、稳定高效: 支持eMMC全系列封装:12*16mm/12*18mm/14*18mm/ 11.5*13mm等; 支持eMMC全系列管脚:153Pin /162Pin/169Pin/186Pin等; 支持eMMC各规格版本:4.1/4.2/4.3/4.41/4.5/5.0; ...
2016 - 11 - 06
支持最新型号的NOR FLASH、NAND FLASH、SERIAL FLASH。接近极限的编程速度: 最高支持48MHz读写脉冲,读写速度接近器件的极限。编程+校验一片1Gb NAND FLASH仅需34秒,编程+校验一片8Mb SERIAL FLASH仅需4秒; 110路万能驱动电路:  110路万能驱动,110脚内同封装不同型号芯片只需一种适配器,降低...
2016 - 11 - 06
产品介绍F-801P超高速通用FLASH编程器F-801P是基于F-801提升稳定 ,硬件传输速度更快. 专业的FLASH编程器:   支持最新型号的 FLASH、NAND FLASH、SERIAL FLASH、MoviNAND、iNAND 和 eMMC等。    支持MoviNAND、i...
2016 - 11 - 06
专业的FLASH编程器: 支持最新型号的NOR FLASH、NAND FLASH、SERIAL FLASH。接近极限的编程速度: 最高支持48MHz读写脉冲,读写速度接近器件的极限。编程+校验一片1Gb NAND FLASH仅需34秒,编程+校验一片8Mb SERIAL FLASH仅需4秒; 110路万能驱动电路: 110路万能驱动,110脚内同封装不同型号...
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发布时间: 2019 - 01 - 06
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发布时间: 2018 - 06 - 01
F-800U编程器简介PDF

永创2016NEPCON展

日期: 2016-10-28
浏览次数: 110

NEPCON上海展  时间:2016年4月26-6月28       展位号:1K03

NEPCON成都展  时间:2016年6月21-6月23       展位号:C07

NEPCON深圳展  时间:2016年8月30-9月1        展位号:C07

永创实业(香港)有限公司作为国内专业IC烧录测试方案商,香港第一烧录品牌,多次参展国内各地大型电子设备展。展会完美展现公司最新研发的自动机、手动机,推陈出新,从手动机F-70X系列、F-80X系列、F-800系列,自动机AF-32系列到AF-48系列。

永创2016NEPCON展 

洞悉目前国内IC烧录市场现状,借此专业平台向全国及世界IC烧录行业,展示了国内领先的IC烧录专业测试解决方案。展会上工作人员凝聚实战智慧的应用化讲解,为电子行业、IC烧录企业带来不一样的全新体验。


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2019 - 06 - 06
BGA(ball grid array)BGA封装实物 [1]球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查...
2019 - 01 - 30
春节将至,在过去的一年里,感恩、感谢在过去的一年给予永创支持和帮助过的每一个人。新的一年来临,2019年有机遇也有挑战,大家还要一起拼搏、一起奋斗,生来平凡,却难掩向往伟大之心。永创将会孜孜不倦努力向前,齐心协力再创造新的成功!      根据国家节假日放假办法并结合客户的实际情况,永创春节放假事宜如下:           1.放假时间:2019年2月3日~2月10日(周日至周日),2月2日正常上班,年后2月11日正式上班。             2.放假期间,客户如有需求,请联系对应业务负责人,业务人员会及时回复协调。一年的辛苦,已经结束。一年的忙碌,变成幸福。一年的奔波,已经止步。一年的期盼,化成满足。走...
2018 - 08 - 13
智能制造是国家发展制造业强国的大战略,由互联网引导的新工业革命(工业4.0),结合中国制造2025国家战略,通过企业两化深度融合建设,改变传统制造方式,实现智能制造,建设专业、高效的智能工厂。所有的需求分析,都是以企业的实际情况为基础的,如果只听工业4.0的报告,而不对企业战略进行有效的规划、升级和转型,或者外部环境不成熟,很多技术的确就是没用的。2018年8月8日公司根据市场的需求和大环境的影响,经公司高层决议,对公司未来三年的运营作出了相关的规划调整。确定了公司新的奋战目标,并启动100天(10天的规划,3个月的实施,共计100天)的落地规划,开启公司的新征程。在这100天的时间里,公司各部门各尽其责,共同奋斗,坚信在全体永创精英的努力之下一定能达到既定的目标要求。未来公司的发展不仅来自企业内部,也来自外部。通过万物互联将信息转化为行动,依赖互利共生的有机整体,整合商业模式、管理模式、...
2018 - 08 - 07
今日立秋《月令七十二候集解》:立秋,七月节。 秋,揫也,物于此而揫敛也。一叶梧桐 一报秋一枕新凉 一扇风燥热的暑气正在不知不觉中悄悄溜走有谚语说:“立秋之日凉风至”从今天起你便能收获天高气爽,月明风清品品秋雨 听听秋雷立秋三候一候凉风至二候白露生三候寒蝉鸣宜吃瓜食肉操劳过度忌
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