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Hot Products / 热卖产品

2023 - 02 - 01

优越的性能,支持各类芯片的烧写，支持单板，多拼板同时烧写。智能化的操作---自动按顺序完成指定任务：装载/定位/烧录/分类/印字(用外部打印机工作)/卸载，强大的系统软件控制。省时高效，节省30%~70%烧录成本，不同产品系列只需调节轨道宽度，更换上下针床即可，真正实现无耗材费用产生。采用并行烧录；支持连板烧录，一次可烧录8连板，16，32拼版可根据实际情况进行选择烧录口数。提供良好用户...

AF-OLP-02

2023 - 02 - 01

优越的性能---系统可选 1~N 台连机设备，提高工作效率。智能化的操作---自动按顺序完成指定任务：装载/定位/烧录/分类/印字(用外部打印机工作)/卸载，强大的系统软件控制。多站点烧录---多达 N 个工作站同时异步烧录；当烧写高密度 Memory时最大限度地减少设备的等待空闲时间。快速可靠，为高速生产工业化环境定制，双轨道式架构模式，紧跟生产效率。省时高效，节省30%~70%烧录成...

AF-32E

2020 - 07 - 27

AF-32E为永创精心研发的第三代全自动烧录系统，可以实现托盘，卷带，管装来料方式进行全自动芯片烧写。且支持不同IC种类封装，如QFP，SOP，TSSOP，PLCC，TSOP，QFN，BGA等一些芯片封装形式的芯片烧写，最多可支持32颗芯片同时烧写。 ² 可搭载4台全功能型F-800U编程器 ² 最多可支援32个socket同时工作。&#...

AF-32ES

2019 - 07 - 12

搭载最新一代 F-800U UNIVERSAL ProgMaster 高速万用烧录器(可支持定制烧录器)，提供全方位自动化烧录解决方案。无论是托盘、卷带或料管包装的 SPINAND/NOR FLASH、EEPROM、eMMC、MCU等不同系列的可编程 IC 皆可在系统上进行自动化烧录。AF-32E 搭配4台 F-800U万用烧录器(可支持定制烧录器)，提供 32 个烧录座，提供高速稳定的效能,让...

AF-32P

2019 - 07 - 12

AF-32P为永创精心研发的第三代全自动烧录系统，可以实现托盘，卷带，管装来料方式进行全自动芯片烧写。且支持不同IC种类封装，如QFP，SOP，TSSOP，PLCC，TSOP，QFN，BGA等一些芯片封装形式的芯片烧写，最多可支持32颗芯片同时烧写。 ² 可搭载4台全功能型F-800U编程器 ² 最多可支援32个socket同时工作。&#...

F-800U

2019 - 07 - 16

F-800U高速通用型編程器性能特點： 1.支持芯片種類：EEPROM，SPI FLASH，NOR FALSH,NAND FLASH,MCU,CPLD,FPGA,eMMC等 2.支持芯片封裝：SOIC，SOP，TSOP,PLCC,QFP,QFN,SON，BGA等 3.支持芯片包裝：卷帶Tape Reel,管裝Tube,崔盤Tray 4.高速編程，...

AF-48E

2019 - 03 - 30

可用于更高精度和产能要求的场景取放极其精准：采用日本进口研磨静音级丝杆搭建的传动系统,上下进口CCD识别系统。架构久经检验：从AF-32系列到AF-48系列，经验的积淀。操作更便捷：立足OP视角，让操作更集成。适配性更强：根据芯片烧录时间长短，可适配1~72sets.根据取放速度要求，可适配2~4吸嘴。根据所需烧录芯片种类的不同，可适配不同烧录核心。UPH：1000~3000支持包装相...

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NEPCON China 2014

日期： 2014-03-05

浏览次数: 137

人间四月，春暖花开。

我公司将参展“NEPCON China 2014”第二十四届中国国际电子生产设备暨微电子工业会。

公司始终坚持于“诚信为本，质量第一，服务至上，永恒创新”的发展理念，为了满足客户的生产需求，将推出一系列先进的手动和自动烧录设备。

届时诚邀各位相关企业和个人参观我司最新的成果。感谢各位光临这次展会。

时间：2014年4月23日--2014年4月25日

地点：上海世博展览馆1号馆

苏州永创智能科技有限公司

2014年3月25日

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苏州永创华东代烧录中心

2021 - 12 - 28

感谢多年以来的支持，苏州永创智能科技有限公司，提供IC 烧录一站式服务，拥有十几年专业代烧录经验，专注于IC烧录事业！One-Stop-IC programming Service IC烧录是由专业的芯片烧录厂商利用专业的烧录设备为需要将程序灌入芯片的电子制造商将程序灌入芯片中。烧录方式为非在线生产(即在上线生产之前把程序灌入芯片，再贴片生产)。---随着电子业的竞争不断加剧，为降低成本.社会分工越来越细，IC代烧成为行业趋势！您还在为超多、超赶、超难的IC烧录而繁忙吗？欢迎致电--苏州永创智能科技有限公司国内最专业的IC代烧录方案服务商为您提供最专业的IC代烧方案，满足您对IC烧录的所有需求，让您的工作更轻松! 手动烧不如自动烧，自动烧不如找苏州永创烧 ! 服务特色 :速度/品质/管理/技术/安全一：快速量产，交货迅速现场各类全自动化烧录设备...

芯片的封装

2019 - 06 - 06

BGA(ball grid array)BGA封装实物 [1]球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查...

什么是LGA、PGA、BGA类型的封装？

2018 - 08 - 03

什么是LGA、PGA、BGA类型的封装？众所周知，CPU封装的类型主要为三种：LGA，PGA，BGA，其中LGA封装是最常见的，intel处理器都是采用这种类型的封装，而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。而今天装机之家帮大家科普一下关于CPU封装的知识，带来LGA、PGA、BGA三种封装方式对比，希望大家会喜欢。什么是CPU的封装？CPU的物理结构由晶圆与PCB加上其他电容等单元构成的。晶圆至于晶圆为什么是圆的，主要是因为工艺以及后期方便切割以及利用率的考虑。那么切割下来一个小方块就是CPU上的一个晶圆了。 ▲CPU的物理构成。那么一颗CPU晶圆切割下来，与PCB连接，然后加上或者不加上保护盖，这就是一个完整的CPU了。但是！一颗CPU并不能可以工作了，他需要和主板连接，那么这个与主板连接的方式，就叫做封装。（有点小饶，但是相信你可以明白）封装的类型主要为三种：...

NOR Flash

2018 - 07 - 27

NOR Flash闪存技术是现在市场上两种主要的非易失闪存技术之一。Intel于1988年首先开发出NOR Flash 技术，彻底改变了原先由EPROM(Erasable Programmable Read-Only-Memory电可编程序只读存储器)和EEPROM(电可擦只读存储器Electrically Erasable Programmable Read - Only Memory)一统天下的局面。紧接着，1989年，东芝公司发表了NAND Flash 结构，强调降低每比特的成本，有更高的性能，并且像磁盘一样可以通过接口轻松升级。NOR Flash 的特点是芯片内执行（XIP ，eXecute In Place），这样应用程序可以直接在Flash闪存内运行，不必再把代码读到系统RAM中。NOR 的传输效率很高，在1~4MB的小容量时具有很高的成本效益，但是很低的写入和擦除速度大大影响...

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