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2020 - 07 - 27
AF-32E为永创精心研发的第三代全自动烧录系统,可以实现托盘,卷带,管装来料方式进行全自动芯片烧写。且支持不同IC种类封装,如QFP,SOP,TSSOP,PLCC,TSOP,QFN,BGA等一些芯片封装形式的芯片烧写,最多可支持32颗芯片同时烧写。 ² 可搭载4台全功能型F-800U编程器 ² 最多可支援32个socket同时工作。&#...
2019 - 07 - 12
搭载最新一代 F-800U UNIVERSAL ProgMaster 高速万用烧录器(可支持定制烧录器),提供全方位自动化烧录解决方案。无论是托盘、卷带或 料管包装的 SPINAND/NOR FLASH、EEPROM、eMMC、MCU等不同系列的可编程 IC 皆可在系统上进行自动化烧录。AF-32E 搭配4台 F-800U万用烧录器(可支持定制烧录器),提供 32 个烧录座,提供高速稳定的效能,让...
2019 - 07 - 12
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2019 - 03 - 30
可用于更高精度和产能要求的场景取放极其精准:采用日本进口研磨静音级丝杆搭建的传动系统,上下进口CCD识别系统。架构久经检验:从AF-32系列到AF-48系列,经验的积淀。操作更便捷:立足OP视角,让操作更集成。适配性更强:根据芯片烧录时间长短,可适配1~72sets.根据取放速度要求,可适配2~4吸嘴。 根据所需烧录芯片种类的不同,可适配不同烧录核心。UPH:1000~3000支持包装相...
2019 - 07 - 16
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2019 - 07 - 16
为什么选择F-804P系列性价比高,支持器件广泛,速度快,有竞争的价格强大的的服务支持,拥有专业的资深技术师团队,快速的提供烧录方案,节省客户的研发时间灵活性高,一台机电脑可以同时连接8台或更多的主机解决,可任意设定主机编号,便于作业操作取放。接近极限的编程速度:eMMC器件读写速度可达20MBytes/秒(基本实现EMMC的极限速度);最高支持48MHz读写脉冲,读写速度接近器件的极限。编程+校...
2016 - 11 - 06
专业eMMC超级编程器新一代专业支持eMMC超级编程器F-801E,功能强大、操作省时、稳定高效: 支持eMMC全系列封装:12*16mm/12*18mm/14*18mm/ 11.5*13mm等; 支持eMMC全系列管脚:153Pin /162Pin/169Pin/186Pin等; 支持eMMC各规格版本:4.1/4.2/4.3/4.41/4.5/5.0; ...
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什么是LGA、PGA、BGA类型的封装?

日期: 2018-08-03
浏览次数: 2940

什么是LGA、PGA、BGA类型的封装?众所周知,CPU封装的类型主要为三种:LGA,PGA,BGA,其中LGA封装是最常见的,intel处理器都是采用这种类型的封装,而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。而今天装机之家帮大家科普一下关于CPU封装的知识,带来LGA、PGA、BGA三种封装方式对比,希望大家会喜欢。

什么是CPU的封装?

CPU的物理结构由晶圆与PCB加上其他电容等单元构成的。

 

什么是LGA、PGA、BGA类型的封装?

晶圆

至于晶圆为什么是圆的,主要是因为工艺以及后期方便切割以及利用率的考虑。那么切割下来一个小方块就是CPU上的一个晶圆了。

 

什么是LGA、PGA、BGA类型的封装?

▲CPU的物理构成。那么一颗CPU晶圆切割下来,与PCB连接,然后加上或者不加上保护盖,这就是一个完整的CPU了。

但是!一颗CPU并不能可以工作了,他需要和主板连接,那么这个与主板连接的方式,就叫做封装。(有点小饶,但是相信你可以明白)

封装的类型主要为三种:LGA,PGA,BGA。

LGA:

LGA的全称叫做“land grid array”,或者叫“平面网格阵列封装”。

什么是LGA、PGA、BGA类型的封装? 什么是LGA、PGA、BGA类型的封装?

▲我们平时常见的Intel CPU基本都采用了这样的封装方式。

如:

Intel自775之后的所有桌面处理器

AMD 皓龙、霄龙、TR等处理器

这种封装方式的特点就是触点都在CPU的PCB上,而整个CPU的背部就像网格一样覆盖在CPU背部,而为了能够让主板与CPU连通,主板则承担了提供针脚的工作。所以你会看到只要是LGA封装的CPU,针脚必然都在主板上,而且LGA的封装由于针脚设计的问题,相对来说比较脆弱,而主板针脚损坏了,就极有可能意味着整个主板的损坏了。

PGA:

PGA的全称叫做“pin grid array”,或者叫“插针网格阵列封装”。

什么是LGA、PGA、BGA类型的封装?

▲PGA封装方式。

如:

intel 775以前的大部分桌面处理器

AMD 几乎全部的家用桌面处理器

intel 大部分以M,MQ结尾的移动处理器

和LGA相反,PGA则是把针脚集中在了CPU的PCB身上,所以你会看到CPU身上会有一堆的针脚,而主板只需要提供插入针脚的插孔就好了。而且由于本身需要多次移动,PGA的针脚相对于LGA来说强度会更高,即使出现了弯曲,也能通过相对简单的方法恢复。可以说在保护上PGA是比LGA好很多的。

BGA:

BGA的全称叫做“ball grid array”,或者叫“球柵网格阵列封装”。

 

什么是LGA、PGA、BGA类型的封装?

▲bga封装方式。

举例:

intel所有以H,HQ,U,Y等结尾,包括但不限低压的处理器。

AMD 低压移动处理器。

所有手机处理器。

BGA可以是LGA,PGA的极端产物,和他们可以随意置换的特性不同,BGA一旦封装了,除非通过专业仪器,否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换,但是因为是一次性做好的,因此BGA可以做的更矮,体积更小。

三种封装方式对比:

严格来说,大家各有胜负,并没有谁最好。

LGA:相比较于PGA而言,体积更小,相比于BGA而言具有更换性。但是对于更换过程中的操作失误要求更严格。

PGA:在三种封装中体积最大,但是更换方便,而且更换的操作失误要求低。

BGA:三种封装中体积最小,但是更换接近于0,同时由于封装工艺问题,BGA的触点如果在封装过程中没有对准或者结合,极有可能意味着报废,所以相比于LGA,PGA成品率更低。

毫无疑问,LGA和PGA是推动着我们DIY爱好者发展的主要道路。但是随着处理器的发展,特别是移动领域。但是随着移动处理器的发展,Intel自四代过后逐渐放弃推出采用PGA封装的移动处理器,改用BGA封装,无疑这样的举动将会大挫未来的笔记本DIY玩家。而BGA封装的处理器,极有可能随着主板一起报废,对于热爱捡垃圾的垃圾佬来说,这简直是一场浪费行为。

不过话说回来封装方式,这三种封装方式仅仅是CPU和主板交互的一种方式而已。也正是因为他只是一种方式,这也就意味着,BGA的CPU通过一个简单的PGA PCB板,让本来只是BGA的CPU变成PGA。

什么是LGA、PGA、BGA类型的封装?

而这一举措的出现,无疑意味着BGA处理器可以再次迸发光芒。早在二三代酷睿处理器,就曾出现了通过PCB实现BGA转PGA封装的处理器,这些处理器可以说是很大程度上的丰富了DIY CPU市场。



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